Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren
Auftraggeber
Physikalisch-Technische Bundesanstalt
10587, Berlin
Veröffentlicht
Angebotsfrist
06.04.25
12.05.25, 10:00
Stichwörter
- Prozessmodul
- Wafer
- Lift-Off-Verfahren
- DMSO
- Dimethylsulfoxid
Zusammenfassung
Lieferung, Aufbau und Inbetriebnahme von 1 Stück Prozessmodul für die Bearbeitung einzelner Wafer im Lift-Off-Verfahren. Als Prozesschemikalie muss Dimethylsulfoxid (DMSO) verwendet werden. Das DMSO muss aufgeheizt und auf hohen Druck gebracht werden können. Zudem muss hochreines Wasser (DIW) mit 0,055 µS/cm zum Spülen verwendet werden können.
ZEITPLAN
- Bekanntmachung06.04.25
- 26.04.25Heute
- Abgabefrist12.05.25
- 12.05.25Veröffentlichungsende
AUSSCHREIBUNG
Reichweite:EU
Vergabeart:Offenes Verfahren
Vergabeverordnung:VgV
Leistung:Lieferleistungen
Klassifizierung:
Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Zuschlagskriterien:Preis (Gewichtung: 50 %), Qualität (Gewichtung: 50 %)
Erfüllungsort:Berlin, Berlin, Deutschland
ABGABE
Abgabeform:Elektronisch
Angebotssprachen:Deutsch
Anzahl der Angebote:
Mehrere Hauptangebote sind nicht zulässig.Nebenangebote sind nicht zulässig.
VORAUSSETZUNGEN
Referenzen:
- Liste mit geeigneten Referenzen in Bezug zur gegenständlichen Leistung
Rechtlich:
- Erklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen gemäß §123, §124, §125 GWB
- Beleg des Nichtvorliegens von Verstößen gegen menschrechtliche und umweltbezogene Pflichten gemäß LkSG
- Erklärung zum 5. EU-Sanktionspaket
Weitere Ausschreibungen zu:
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